PCBA打樣廠有一些板材需要覆銅處理。根據(jù)覆銅板的機(jī)械剛度，有剛性覆銅板和柔性覆銅板之分。鍍銅可以有效降低SMT芯片加工產(chǎn)品的接地阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高功率效率，減少回路面積。鍍銅是貼片印刷電路板非常有用的加工方法，在鍍銅加工中需要注意的點(diǎn)很多。所謂鍍銅，就是把PCB上的閑置空間作為基準(zhǔn)面，然后用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)域也被稱為銅填充。鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高功率效率；此外，連接地線以減少回路面積。銅包線有幾個(gè)問(wèn)題需要處理:一是異地單點(diǎn)連接，用0歐姆電阻或磁珠或電感連接；第二個(gè)是晶體振蕩器附近的銅涂層。電路中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源。方法是在晶體振蕩器周圍敷銅，然后將晶體振蕩器的外殼單獨(dú)接地。這是三個(gè)孤島(死區(qū))的問(wèn)題。如果太大，定義一個(gè)接地過(guò)孔并添加它并不需要太多。

　　首先，多層板中間層的布線開口區(qū)域不應(yīng)覆蓋銅。

　　第二，對(duì)于不同地方的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

　　第三，在布線設(shè)計(jì)之初，地線應(yīng)良好的運(yùn)行，而不是在鍍銅后通過(guò)增加過(guò)孔來(lái)消除作為連接的接地引腳。

　　4.晶體振蕩器附近的銅涂層。電路中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射器。該方法是在晶體振蕩器周圍覆蓋銅，然后將晶體振蕩器的外殼單獨(dú)接地。

　　5.孤島問(wèn)題，可以定義更大的問(wèn)題，并且增加一個(gè)接地過(guò)孔不會(huì)花費(fèi)太多。對(duì)于較小的，建議放置相應(yīng)的禁銅區(qū)。

　　6.如果電路板上有很多接地位置，如SGND、AGND、GND等。，需要根據(jù)不同的電路板位置，以重要的“地”為基準(zhǔn)獨(dú)立鍍銅。不用說(shuō)，數(shù)字地和模擬地是分開用來(lái)鍍銅的。同時(shí)，在鍍銅前，應(yīng)先加厚相應(yīng)的電源連接。