隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都朝著小型化、精細(xì)化的方向發(fā)展，這使得很多貼片元件的尺寸越來越小。不僅對(duì)加工環(huán)境的要求在不斷提高，對(duì)SMT加工技術(shù)也提出了更高的要求。做好PCBA加工和SMT貼片工作，加工廠至少需要做到以下三點(diǎn)。

　　做好PCBA加工的要求有哪些？

　　一、在SMT加工過程中，大家都知道需要用到錫膏。對(duì)于新購買的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用，不宜置于零下環(huán)境中。

　　二、在SMT過程中，必須經(jīng)常檢查貼片機(jī)設(shè)備。如果設(shè)備老舊或部分部件損壞，必須維修或更換新設(shè)備，以確保貼片不彎曲。這樣，才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

　　三、在SMT加工過程中，要想保證PCB板焊接的質(zhì)量，必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證PCB板焊接的質(zhì)量。所以一般來說，爐溫必須每天檢測(cè)兩次，至少一次。不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。