今天為大家講講SMT貼片加工容易發(fā)現(xiàn)的封裝問題有哪些？常見問題產(chǎn)生的主要緣由。很多貼片工廠在消費中，經(jīng)常會碰到一些質(zhì)量不良，SMT貼片加工工廠為大家總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)作問題的封裝(依據(jù)難度)。

　　SMT貼片加工容易發(fā)作問題的封裝

　　(1) QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(3)大間距、大尺寸BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。

　　(4)小間距BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(5)長的精密間距表貼銜接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(6)微型開關(guān)、插座：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。

　　常見問題產(chǎn)生的主要緣由有：

　　(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

　　(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　　(5)長的精密問距表貼銜接器的橋連與開焊，很大水平上是由于PCB焊接變形與插座的規(guī)劃方向不致。

　　(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進松香，主要是這些元器件的構(gòu)造設計構(gòu)成的毛細作用所致。